SiP vs SoC vs Chiplet 비교 심화: 반도체 집적 방식의 진화

반도체 집적 기술은 오랜 기간 SoC(System on Chip)를 중심으로 발전해 왔습니다. 하나의 실리콘 다이에 모든 기능을 통합하는 SoC는 성능과 전력 효율 측면에서 매우 이상적인 구조로 여겨졌습니다. 그러나 공정 미세화가 물리적·경제적 한계에 도달하면서, 단일 칩 집적 방식의 한계가 점차 분명해지고 있습니다. 이러한 배경 속에서 SiP(System in Package)와 Chiplet 아키텍처가 새로운 대안으로 부상하고 있습니다. SoC(System on Chip)의 구조와 한계SoC는 CPU, GPU, 메모리 컨트롤러, 인터페이스, 전력 관리 로직 등을 하나의 실리콘 다이에 통합한 구조입니다. 내부 인터커넥션이 매우 짧기 때문에 지연이 적고, 전력 효율과 성능 면에서 뛰어난 장점을 가집니다...