SiP vs SoC vs Chiplet 비교 심화: 반도체 집적 방식의 진화

반도체 집적 기술은 오랜 기간 SoC(System on Chip)를 중심으로 발전해 왔습니다. 하나의 실리콘 다이에 모든 기능을 통합하는 SoC는 성능과 전력 효율 측면에서 매우 이상적인 구조로 여겨졌습니다. 그러나 공정 미세화가 물리적·경제적 한계에 도달하면서, 단일 칩 집적 방식의 한계가 점차 분명해지고 있습니다. 이러한 배경 속에서 SiP(System in Package)와 Chiplet 아키텍처가 새로운 대안으로 부상하고 있습니다. SoC(System on Chip)의 구조와 한계SoC는 CPU, GPU, 메모리 컨트롤러, 인터페이스, 전력 관리 로직 등을 하나의 실리콘 다이에 통합한 구조입니다. 내부 인터커넥션이 매우 짧기 때문에 지연이 적고, 전력 효율과 성능 면에서 뛰어난 장점을 가집니다...

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• · 2026. 1. 4.
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하이브리드 전자회로 패키징 기술: SiP, MCM 등 최신 경향

반도체 공정 미세화가 물리적 한계에 근접하면서, 시스템 성능과 집적도를 향상시키기 위한 새로운 접근 방식으로 하이브리드 전자회로 패키징 기술이 주목받고 있습니다. 과거에는 단일 칩의 성능 향상이 곧 시스템 성능 향상으로 이어졌지만, 최근에는 여러 기능을 하나의 패키지 안에서 통합하는 방식이 더 효과적인 해법으로 인식되고 있습니다. 이러한 흐름 속에서 SiP(System in Package), MCM(Multi Chip Module)과 같은 패키징 기술은 고성능·소형화·저전력 요구를 동시에 만족시키는 핵심 기술로 자리 잡았습니다. 하이브리드 전자회로 패키징의 개념하이브리드 전자회로 패키징이란, 서로 다른 기능을 수행하는 여러 개의 반도체 다이와 수동 소자를 하나의 패키지 내부에 집적하는 기술을 의미합니다..

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• · 2026. 1. 3.
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