하이브리드 전자회로 패키징 기술: SiP, MCM 등 최신 경향

반도체 공정 미세화가 물리적 한계에 근접하면서, 시스템 성능과 집적도를 향상시키기 위한 새로운 접근 방식으로 하이브리드 전자회로 패키징 기술이 주목받고 있습니다. 과거에는 단일 칩의 성능 향상이 곧 시스템 성능 향상으로 이어졌지만, 최근에는 여러 기능을 하나의 패키지 안에서 통합하는 방식이 더 효과적인 해법으로 인식되고 있습니다. 이러한 흐름 속에서 SiP(System in Package), MCM(Multi Chip Module)과 같은 패키징 기술은 고성능·소형화·저전력 요구를 동시에 만족시키는 핵심 기술로 자리 잡았습니다. 하이브리드 전자회로 패키징의 개념하이브리드 전자회로 패키징이란, 서로 다른 기능을 수행하는 여러 개의 반도체 다이와 수동 소자를 하나의 패키지 내부에 집적하는 기술을 의미합니다..